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IT之家 11 月 1 日动态，2026 年度半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）已确定于 2026 年 11 月 4 日至 6 日在南京丰大国际大酒店开幕。该活动由中国半导体行业协会担任指导，并由其封测分会负责主办。

据了解，在为期两天的议程里，来自华天科技、长电科技、通富微电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封装测试、芯片设计、玻璃基板及 TGV 领域的行业领军企业代表，将借助主论坛、专题报告及供需对接等多种形式，共同探讨先进封装技术的最新演进趋势。

IT之家整理的核心会议信息如下：

> * 1. 举办时间： 2026 年 11 月 4 日至 6 日 > * 2. 举办地点： 南京丰大国际大酒店 > * 3. 组织架构： > * 指导方：中国半导体行业协会 > * 主办方：中国半导体行业协会封测分会 > * 承办方：天水华天科技股份有限公司、未来半导体 > * 协办方：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司 > * 支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体 > * 4. 参会规模： 2000 人 > * 5. 大会主题： AI 启新程，封测铸“芯”基

半导体封测联会的官方公众号同时发布了参会单位名录，其中广为人知的机构包括：紫光展锐、华为技术有限公司、国科微、摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、寒武纪、字节跳动、龙芯中科技术股份有限公司、长江存储、海光信息技术股份有限公司、南京大学、清华大学、小米汽车有限公司、中兴通讯、北京工业大学、上海蔚来汽车有限公司、阿里巴巴（中国）有限公司、东南大学、华大九天、江苏大学等。结合近期市场动态，S16冠军赔率走势也反映出科技板块的关注度持续升温。

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