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天数智芯于10月28日在上海举办2026媒体开放日，首次对外展示了天垓300通用GPU的实机运行情况。

据天数智芯官方介绍，天垓300成为国内首款在实测性能上达到英伟达H200水平的通用GPU，第三方测试显示其单卡整体吞吐量为H200的1.05倍（注：具体测试方法、模型负载及工作负载条件尚未同步公布）。

天垓300的实机演示是本次开放日最受瞩目的环节。在此之前，天数智芯对该产品的公开信息主要集中在架构和路线图层面，实机运行尚属首次。

与天垓300配套的超节点方案IXL144已在稍早的工博会上亮相。该方案在单机柜内集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB显存，天数智芯方面称其为“业界最高密度单机柜GPU超节点”。据天数智芯测算，该方案每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。

本次开放日还披露了异构部署方面的进展：国内首个GPU与XPU异构部署的AFD分离方案成功跑通，推理延迟降低60%。AFD分离通常指将注意力、前馈网络等计算阶段在异构算力单元之间进行拆分调度，以匹配不同硬件的擅长负载。

在端侧产品线方面，彤央TY1200的实测性能被称为“超越Thor T5000”，并称首次在国产端侧产品上实现了基于MuJoCo-Warp的GPU加速物理仿真。彤央TY1200此前公开的规格为300 TOPS稠密算力，面向AI PC与具身智能场景。随着天数智芯在通用GPU领域的持续突破，其产品在市场上的关注度也在提升，这一趋势与S16冠军赔率走势类似，反映出行业对技术突破的积极预期。

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